윤창민
윤창민
소속
국립한밭대학교 (화학생명공학과)
휴직·퇴직 중인 연구자인 경우 연구협력 요청이 제한됩니다.
AI요약
국립한밭대학교 고분자공학과 윤창민 부교수님은 첨단 기능성 소재 개발 분야의 선도적인 연구자입니다. 교수님은 특히 자율주행차의 핵심 기술인 라이다(LiDAR) 센서 인식률을 높이는 고기능성 흑색 소재 개발에 주력하고 계십니다. 근적외선 반사율을 극대화한 독자적인 나노소재 기술을 통해 도로 환경 인지 능력을 혁신적으로 개선하는 해결책을 제시하고 있습니다. 또한, 차세대 에너지 저장 장치 및 효율 향상 기술, 친환경 연료 개발 등 미래 모빌리티 및 에너지 산업 발전에 기여하는 폭넓은 연구를 수행하고 있습니다. 이러한 연구는 다수의 특허 등록 및 과제 수행으로 이어져 학계와 산업계에 실제적인 기여를 하고 있습니다. 윤창민 교수님의 연구를 통해 더욱 안전하고 효율적인 미래 기술 구현에 대한 기대를 모으고 있습니다.
기본 정보
| 연구자 프로필 |  |
| 연구자 명 | 윤창민 |
| 직책 | 부교수 |
| 이메일 | cmyoon4321@inha.ac.kr |
| 재직 상태 | 퇴직 |
| 소속 | 국립한밭대학교 |
| 부서 학과 | 화학생명공학과 |
| 사무실 번호 | - |
| 연구실 | 첨단 반도체 패키징 및 고분자 재료 연구실 |
| 연구실 홈페이지 | https://sites.google.com/view/apml-inha |
| 홈페이지 | - |
경력정보
| 회사명 | 국립한밭대학교 |
| 재직기간 | 2023.10.01 ~ |
| 담당업무 | 고분자공학과 부교수로서 첨단 반도체 패키징 및 고분자 재료 분야 연구 주도 및 교육 활동 수행 |
| 회사명 | 삼성전자 |
| 재직기간 | - |
| 담당업무 | 반도체 부문 TSP(Test & System Package) 총괄 책임 엔지니어로서 반도체 패키징 관련 기술 개발 및 관리 |
중요 키워드
#흑색 소재#자율주행 소재#슈퍼커패시터#전극 소재#유무기 소재#반도체 패키징#근적외선 반사#폐기물 재활용#라이다 센서#하이브리드 본딩#신소재#나노재료#탄소나노시트#열관리#에너지 저장
대외활동
| 활동 내용 | [강의/교육 활동] - 한국기술교육대 온라인 반도체패키지개론 강의 - 나노종합기술원 나노전문인력양성사업 강의 및 면접위원 - 삼성전자 TSP총괄 신입사원 직무기초교육 강의 - 경기도 평생학습포털 'GEEKS' 진로직업 시리즈 '반도체 직업의 세계' 출연 [대외 자문/협력] - 대전시 협의체 자문위원 - 삼성전자 AVP 사업부 소재기술팀 ESG 경영 세미나 진행 - VINATech (비나텍) 및 Xentech (젠텍) 등 산업체 협력 - 충남대학교, 인하대학교, 한국화학연구원, 건국대학교 등 연구기관 협력 [미디어 활동] - KBS1 라디오 "성기영의 경제쇼" 출연 - 유튜브 채널 "경제 원탑" 인터뷰 - 유튜브 채널 "반도체 후공정 연구실" 운영 (수익 기부) - 유튜브 채널 "삼프로TV" "신과대화" 및 라이브 출연 - SBS Biz "용감한 토크쇼 직설" 패널 출연 [수상 내역] - 미원상사신진과학자상 수상 - 국립한밭대학교 교육부문 우수교수상 수상 (2023년) - 한밭대학교 우수교수상(공로 분야) 수상 (2022년) - 여대학원생 공학연구팀제 심화과정 지도교수 및 우수지도교수상 수상 |
주요 연구 내용
| 연구 내용 | [연구 분야] - 첨단 반도체 패키징 및 인터커넥션 기술 - 저온 접합 및 이종 접합 (Cu & SiO2) 하이브리드 본딩 - 반도체 산업 폐기물 활용 고부가가치 소재 개발 (특히 라이다 인지형 트루 블랙 소재) - 리튬 이온 커패시터 및 에너지 저장 재료 개발 - 자율주행 차량용 라이다 감응형 소재 개발 및 평가 - 나노 과학, 재료 과학, 화학 공학 융합 연구 [대표 연구 내용] 라이다 인지형 흑색 소재 개발: 자율주행 차량의 안정성 확보를 위한 핵심 기술로, 기존의 흑색 소재들이 라이다 센서에 인식이 어렵다는 문제점을 해결. 티타늄 산화물 층을 포함하는 나노입자 및 중공 구조체 개발을 통해 우수한 흑색도를 유지하면서도 근적외선 파장 영역에서 뛰어난 반사율을 구현하여 라이다 센서 인지 특성을 크게 개선. 이는 도로 표지판, 차선 등 다양한 물질에 적용 가능하며, 특히 폐실리콘 슬러지 등 반도체 산업 폐기물을 재활용한 친환경적인 방식으로 경제성 및 지속 가능성까지 확보. 첨단 반도체 패키징용 저온 하이브리드 본딩 기술 개발: 차세대 반도체 패키징에 필수적인 저온 본딩 기술의 난제를 해결. 무전해 금속 도금 및 실란 화학물 연속 처리를 통해 미세 피치 Cu-Cu 상호 연결을 가능하게 하여, 반도체 집적도를 높이고 성능을 극대화. 이는 전력 소모 감소 및 발열 문제 해결에 기여하며, 반도체 산업의 경쟁력 강화에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대. |
보유 기술 로딩 중...